Küresel çip krizleri ve tedarik zincirindeki tekel risklerine karşı önlem almak isteyen Apple, Tayvanlı yarı iletken devi TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)’ye yani Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi'ne olan bağımlılığını azaltmak için devrim niteliğinde bir adım attı. Ünlü analist Ming-Chi Kuo’nun raporlarına göre teknoloji devi, yeni nesil işlemcilerinin üretimi için eski ortağı Intel ile somut test süreçlerini başlattı.
Apple Çip Tedarikinde Yeni Bir Dönemin Kapısını Aralıyor
Teknoloji dünyasının en güvenilir analistlerinden biri olan Ming-Chi Kuo’nun paylaştığı son tedarik zinciri verilerine göre, Apple ve Intel arasında uzun süredir fısıltı halinde yayılan ortaklık iddiaları gerçeğe dönüştü.
Küresel çip pazarında yıllardır süregelen TSMC tekelini kırmak ve üretim kanallarını çeşitlendirmek isteyen ABD'li teknoloji devi, kendi tasarladığı Apple Silicon işlemcilerinin üretimi için Intel dökümhanelerini kullanmaya başladı. Bu hamle, 2020 yılında Mac bilgisayarlarda Intel işlemcileri bırakarak kendi mimarisine geçiş yapan Apple için tarihi bir geri dönüş niteliği taşıyor.
Intel 18A-P Süreci ve Foveros Paketleme Teknolojisi Devrede
Sızan teknik detaylara göre Apple, Intel’in en gelişmiş üretim düğümlerinden biri olan 18A-P mimarisi üzerinde küçük ölçekli test üretimlerine resmi olarak başladı. Mühendislik çalışmalarında, işlemcilerin dikey olarak üst üste istiflenmesine olanak tanıyan yenilikçi Foveros gelişmiş paketleme teknolojisinden yararlanılıyor. Intel’in bu yeni üretim sürecinin, performans ve transistör yoğunluğu açısından TSMC'nin gelişmiş üretim süreçlerine denk bir güç sunduğu belirtiliyor.
Test edilen bu yeni işlemcilerin, şirketin en tepe segment amiral gemisi modelleri yerine, daha çok giriş seviyesi ve eski nesil ("legacy") ürün gruplarını beslemesi planlanıyor. Analist Kuo, Intel tesislerinde işleme alınan yarı iletken plakaların (wafer) yaklaşık yüzde 80'inin doğrudan iPhone modellerini hedeflediğini, kalan bölümün ise alt seviye iPad ve Mac modellerine ayrıldığını aktarıyor. Bu dağılım, Apple'ın nihai cihaz satış oranlarıyla birebir örtüşüyor.
TSMC Liderliğini Koruyacak Ancak Dengeler Değişiyor
Apple ile Intel arasındaki bu stratejik ortaklığın kısa vadede pazarda radikal bir dominasyon değişimi yaratması beklenmiyor. Planlamalara göre taraflar, 2026 yılı boyunca küçük ölçekli test ve optimizasyon üretimlerine devam edecek. Asıl büyük üretim hacminin ise 2027 ve 2028 yıllarında kademeli olarak artırılması, 18A-P teknolojisinin yaşam döngüsüne bağlı olarak 2029 yılında ise düşüşe geçmesi öngörülüyor.
Uzmanlar, bu ortaklık sorunsuz bir şekilde ilerlese bile TSMC'nin Apple'ın toplam çip tedarikinin yüzde 90'ından fazlasını elinde tutmaya devam edeceğini vurguluyor.
Yapay zeka donanımlarına olan küresel talebin TSMC kapasitesi üzerinde yarattığı baskı, Apple'ı alternatif bir üreticiyi ekosistemine dahil etmeye zorluyor. Öte yandan Apple'ın sadece bu süreçle sınırlı kalmadığı, Intel’in gelecekteki daha gelişmiş çip üretim süreçlerini de yakından değerlendirdiği ifade ediliyor.
